BEIJING – Apple akan memperkenalkan prosesor berbasis teknologi manufaktur 2nm di perangkat iPhone, iPad, dan Mac pada tahun 2026. Teknologi iPhone ini lebih unggul dibandingkan ponsel China.
Meskipun sebelumnya ada spekulasi bahwa chip ini akan digunakan di iPhone 17, yang diperkirakan akan dirilis pada tahun 2025, laporan terbaru menunjukkan bahwa iPhone 17 hanya akan menerima chip teknologi manufaktur 3nm (N3P) generasi ketiga dari TSMC.
Perkembangan teknologi manufaktur silikon telah melambat dalam beberapa tahun terakhir dibandingkan dekade sebelumnya.
Apple yang dulunya menjalankan siklus pengembangan chip setiap dua tahun, kini terpaksa memperpanjang siklus tersebut menjadi tiga tahun.
Misalnya, chip A14 yang dirilis pada tahun 2020 akan menggunakan teknologi manufaktur 5nm generasi pertama, disusul A15 pada tahun 2021 yang menggunakan teknologi manufaktur 5nm generasi kedua. Pada tahun 2022, Apple merilis A16 yang menggunakan teknologi “4nm”, namun sebenarnya masih menjadi bagian dari keluarga teknologi 5nm.
Pada tahun 2023, Apple akan mulai mengadopsi teknologi 3nm dengan proses N3B. Namun, meski teknologi 3nm sudah digunakan, transisi ke teknologi 2nm akan memakan waktu lebih lama, sehingga perangkat Apple dengan chip 2nm baru tersedia pada tahun 2026.
Menurut analis ternama Ming-Chi Kuo, chip iPhone 17 yang dirilis pada tahun 2025 masih akan menggunakan teknologi 3nm generasi ketiga (N3P). Teknologi 2nm baru diperkirakan akan hadir di iPhone 18 Pro pada tahun 2026. Sedangkan model iPhone 18 standar masih menggunakan chip berbasis 3nm generasi ketiga atau keempat (N3X).
TSMC, pembuat chip terbesar Apple, berencana untuk mulai memproduksi chip berdasarkan teknologi 2nm pada tahun 2025, dengan produksi massal dimulai akhir tahun itu.
Selain iPhone, keluarga chip M5 yang digunakan pada perangkat Mac dan iPad juga diperkirakan akan terus menggunakan teknologi manufaktur 3nm generasi ketiga, bukan 2nm.
Hal ini berdasarkan laporan The Elec yang mengonfirmasi bahwa perangkat Mac dan iPad akan menggunakan chip dengan proses manufaktur 3nm pada tahun 2026.
