Dibekali Prosesor AI dan HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK - Broadcom meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja sangat tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi (HPC).Baca…